Emir BardakçıActualmente, TSMC está sometida a una gran presión de capacidad con sus líneas de producción de embalaje avanzado CoWoS, lo que influye directamente en el suministro mundial de chips para las principales marcas tecnológicas. Los informes del sector sugieren que el rápido crecimiento del envío de procesadores de inteligencia artificial y chipsets móviles insignia ha empujado la demanda más allá de los límites de fabricación existentes. Esta evolución es de especial interés para marcas como Apple, Nvidia y Xiaomi, cuyos productos de alto rendimiento dependen en gran medida del ecosistema de fabricación de TSMC.
La escasez de capacidad de CoWoS cambia la dinámica del suministro mundial de chips
La escasez afecta ahora a la tecnología CoWoS, o Chip-on-Wafer-on-Substrate, que permite integrar varios chiplets en un único paquete avanzado. El proceso de fabricación es crucial para fabricar aceleradores de IA de alto rendimiento y modernos procesadores para smartphones. La fuerte demanda mundial de informática de IA ha saturado las líneas CoWoS de TSMC, lo que ha provocado graves retrasos en las entregas a clientes clave y ha obligado a un cambio estratégico en la planificación de la producción.
TSMC acelera la subcontratación a ASE y SPIL
Por este motivo, TSMC ha empezado a subcontratar parte de su trabajo de embalaje avanzado a socios líderes como ASE Technology y SPIL para gestionar el exceso de demanda. La decisión ayudará a poner en línea más rápidamente la capacidad externa no utilizada, reduciendo así los plazos de entrega a los principales clientes. Estas empresas han invertido varios miles de millones de USD en nuevas instalaciones y equipos, lo que les permite realizar tareas avanzadas de envasado en grandes volúmenes. Este modelo colaborativo de producción se ha convertido en un pilar importante de la cadena mundial de suministro de semiconductores.
Impacto directo en la producción de chips Snapdragon de Xiaomi
Los chipsets Snapdragon alimentan los smartphones insignia y de gama media-alta de Xiaomi, fabricados por la Taiwan Semiconductor Manufacturing Company. Las plataformas avanzadas como Snapdragon 8 Elite dependen en gran medida de tecnologías vinculadas a la producción y embalaje avanzados de obleas. El beneficio indirecto para Xiaomi es que la aceleración de la subcontratación y la ampliación de la capacidad estabilizará la entrega de los procesadores que utiliza en los dispositivos que ejecutan Xiaomi HyperOS, garantizando unos plazos de lanzamiento más predecibles y una disponibilidad de productos coherente en todos los mercados, sin alterar la hoja de ruta de hardware a largo plazo de Xiaomi.
La presión competitiva refuerza la posición estratégica de TSMC
Esta externalización también representa un paso defensivo frente a la creciente competencia. Intel, especialmente, ha invertido mucho más en embalaje avanzado en su intento de atraer a clientes de gama alta como Apple y Qualcomm. Aumentar la capacidad efectiva a través de socios de confianza minimiza la posibilidad de que los clientes abandonen TSMC debido a los largos tiempos de espera. Mientras tanto, TSMC sigue construyendo nuevas plantas internas de embalaje, pero estas plantas internas representan una solución a largo plazo y no un arreglo inmediato.
Esta estrategia mantiene equilibrado el ecosistema de chipsets premium, del que también depende Xiaomi, y favorece un crecimiento saludable en los sectores más amplios del móvil y la IA.
