Todo sobre Xiaomi 15S Pro y XRING O1

Los entusiastas de Xiaomi de todo el mundo están de enhorabuena, ya que el gigante de la industria tecnológica lanzará su revolucionario Xiaomi 15S Pro el 22 de mayo. Este extraordinario dispositivo es un hito importante, ya que será el primer smartphone que incorpore el procesador insignia de 3nm XRING O1, diseñado por Xiaomi. La información procede directamente del socio y presidente de Xiaom, Lu Weibing, quien ha confirmado que este fenomenal dispositivo se lanza como conmemoración de los 15 años de actividad estelar de Xiaomi en el sector tecnológico. El Xiaomi 15S Pro no es simplemente otro teléfono insignia, sino una afirmación de la creciente capacidad tecnológica de Xiaomi, así como de su devoción por la innovación en el mercado de los smartphones.

XRING O1: Cómo Xiaomi abrió camino en la tecnología de chips

El recién lanzado procesador XRING O1 es la ambiciosa incursión de Xiaomi en el desarrollo de chips. Lei Jun, fundador, presidente y director ejecutivo de Xiaomi, afirma que la empresa ha invertido mucho en esta tecnología, con un gasto total en I+D de más de 1.900 millones de dólares (13.500 millones de yuanes) hasta abril de 2025. Esta fuerte inversión está respaldada por un equipo interno de I+D de élite formado por más de 2.500 expertos, además de una inversión adicional estimada de 845 millones de dólares (6.000 millones de yuanes) sólo en este año.

Las métricas de rendimiento indican que el XRING O1 está en condiciones de superar incluso al poderoso Snapdragon 8 Gen 3. Las nuevas cifras de Geekbench 6.1.0 informan de que el procesador ostenta una impresionante puntuación de un solo núcleo de 2709 y una puntuación de 8125 para multinúcleo, lo que lo sitúa como un fuerte contendiente en los mercados de chips de gama alta

Xiaomi 15S Pro: Especificaciones y características

El buque insignia también ha superado varias barreras normativas, como la aprobación por radio del Ministerio de Industria y Tecnología de la Información de China con el número de modelo 25042PN24C. Entre las características clave que se han confirmado hasta el momento se incluyen:

  • Soporte de transmisión por radio de banda ultraancha (UWB)
  • Carga rápida máxima de 90 W
  • Placa base «O1_asic» actualizada Tecnología de proceso de 3 nm para mejorar la eficiencia
  • Configuración de triple cámara de 50+50+50 MP
  • Batería de 6100 mAh
  • 6.73″
  • 3200*1440 píxeles
  • Núcleo principal Cortex-X925, 3x núcleos de rendimiento A725 y 4x núcleos de eficiencia A520 para la CPU y una GPU Imagination.

El producto también ha obtenido la certificación 3C a partir de enero de 2025, lo que viene a reforzar su potencia de carga superior que promete ahorrar a los usuarios tiempo de espera cerca de las tomas de corriente.

Qué significa esto para el futuro de Xiaomi

El lanzamiento no se trata sólo de un nuevo teléfono, sino de la transformación de Xiaomi de fabricante de dispositivos a innovador de tecnologías capaz de fabricar internamente componentes clave. Con su entrada en ese exclusivo club de empresas que diseñan procesadores, Xiaomi está bien situada para obtener un mayor control de su cadena de suministro, agilizar la integración de hardware y software, y posiblemente reducir gastos también a largo plazo.

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