Emir BardakçıNuevas filtraciones aparecidas el 10 de febrero a través de la plataforma Xianyu (usuario @忙忙的灯草) han sacado a la luz el diseño del embalaje del próximo Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro (SM8975). Los bocetos filtrados destacan un cambio significativo en la gestión térmica mediante la tecnología HPB de Samsung, junto con la compatibilidad con los estándares de memoria y almacenamiento de próxima generación.
Arquitectura térmica avanzada
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La innovación: El diseño incorpora la tecnología HPB (Heat Path Block) de Samsung, que integra una lámina disipadora directamente en la parte superior del encapsulado del chip.
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El problema resuelto: Esto sustituye al apilamiento tradicional en el que la DRAM se asienta sobre el SoC como una «manta», que antes atrapaba el calor y obstaculizaba el rendimiento.
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El objetivo de rendimiento: Al proporcionar al núcleo el «respiro» necesario, se espera que esta solución térmica ayude al chip a alcanzar de forma estable una frecuencia ultraalta de 5,00 GHz sin chocar con los límites térmicos.
Memoria de nueva generación y especificaciones de almacenamiento
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Soporte de memoria: El SM8975 incorpora tecnología avanzada de paquete sobre paquete, compatible con configuraciones de memoria LPDDR6 de 4 x 24 bits y LPDDR5X de 4 x 16 bits.
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Estándar de almacenamiento: La filtración confirma la compatibilidad con el estándar UFS 5.0 de doble canal, que promete velocidades de transferencia de datos significativamente más rápidas.
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Flexibilidad: Esta doble compatibilidad permite a los socios fabricantes ajustar las configuraciones en función de las necesidades de coste y rendimiento, admitiendo tanto configuraciones de vanguardia como de buque insignia estándar.
Comparación de modelos y contexto
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Estándar vs. Pro: Mientras que el SM8975 (Elite Pro) va más allá de los límites, el SM8950 estándar se describe como «bastante corriente», ya que sólo admite LPDDR5 estándar.
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Limitaciones del prototipo: Según se informa, el QRD8950 (Diseño de referencia) sólo cuenta con una SKU y una fuente de alimentación de 1 segundo, lo que pone de manifiesto la enorme diferencia entre las unidades de prueba estándar y la versión de consumo «Pro».
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La cronología: Esta filtración representa el primer vistazo al encapsulado de sexta generación, lo que supone un gran salto en la forma en que Qualcomm pretende gestionar el calor en el futuro silicio móvil de alto rendimiento.
